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PCBA加工PCB板變形原因及解決方法

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PCBA加工PCB板變形原因及解決方法

發布日期:2021-05-18 作者:江西英特麗電子 點擊:

PCBA加工PCB板變形原因及解決方法


PCB扭曲是PCBA批量生產中經常出現的問題,它會對裝配以及測試帶來相當大的影響,會導致電子電路功能不穩定、可能出現電路短路∕開路故障


PCB變形的原因有以下幾種:

1、PCBA板過爐溫度

不同的電路板都會有最大的熱量承受值,當回流焊的溫度過高,高于電路板的最大最大值時,會造成板子的軟化,引起變形。

2、PCB板材原因

無鉛工藝的流行,過爐的溫度比有鉛要高,板材工藝要求越來越高。越低TG值板材的電路板越容易在過爐時變形,TG值越高,板材價格越貴。


3、PCBA板尺寸及拼板數量

電路板在過回流焊時,一般放置于鏈條進行傳送,兩邊的鏈條作為支撐點,電路板的尺寸過大或者拼板數量過多,導致電路板往中間點凹陷,造成變形。


4、PCBA板厚度

電子產品朝小而薄的方向發展,電路板的厚度也越來越薄,電路板厚度越薄,在過回流焊時,受高溫影響易導致板子的變形。


5、V-Cut的深淺

V-Cut會破壞板子結構, V-Cut在原來一大張的板材上切出溝槽,V-Cut線過深會導致PCBA板的變形。



6、PCBA板上各層的連接點
如今的電路板多為多層板,里面有很多鉆孔的連接點,這些連接點分為通孔、盲孔、埋孔點,這些連接點會限制電路板的熱脹冷縮的效果,從而導致板子的變形。


解決辦法:

1、在價格和空間允許的情況下,選用Tg高的PCB或增加PCB厚度,以取得最佳長寬比;

2、合理設計PCB,雙面的鋼箔面積應均衡,在沒有電路的地方布滿銅層,并以網格形式出現,以增加PCB的剛度;

3、在貼片前對PCB預烘,其條件是125℃/4h;

4、調整夾具或夾持距離,以保證PCB受熱膨脹的空間;

5、焊接工藝溫度盡可能調低;已經出現輕度的扭曲,可以放在定位夾具中,升溫復位,以釋放應力,一般會取得滿意的效果。


本文網址:http://www.foromatematicas.com/news/575.html

關鍵詞:PCBA加工

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