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PCBA加工波峰焊空焊原因及對策

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PCBA加工波峰焊空焊原因及對策

發布日期:2021-05-21 作者:江西英特麗電子 點擊:

波峰焊空焊原因及對策


PCBA加工過波峰焊時空焊的原因有:

1、錫膏活性較弱;
2、銅鉑間距過大或大銅貼小元件;
3、元件腳平整度不佳(翹腳、變形)
4、PCB銅鉑太臟或者氧化;
5、PCB板含有水份;

6、PCB銅鉑上有穿孔


波峰焊空焊的解決方法

PCBA過波峰焊發生空焊的原因非常多,需要具體問題具體分析

通過在現場進行仔細排查找到原因才能找到解決方法,下面的幾個解決方法可以試一下。

1、將PCB板不良反饋于供應商或鋼網將焊盤間距開為0.5mm;
2、用助焊劑清洗PCB;

3、機器吹氣過大將錫膏吹跑;
4、元件氧化;
5、流拉過程中板邊元件錫膏被擦掉造成空焊;
6、孔大,引腳過細。


本文網址:http://www.foromatematicas.com/news/579.html

關鍵詞:波峰焊

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