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PCB過期為什么要烘烤后再SMT和回流焊接

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PCB過期為什么要烘烤后再SMT和回流焊接

發布日期:2021-06-01 作者:江西英特麗電子 點擊:

PCB過期為什么要烘烤后再SMT和回流焊

 

    PCB烘烤的主要目的在去濕除潮,除去PCB內含或從外界吸收的水氣,因為有些PCB本身所使用的材質就容易形成水分子,另外,PCB生產出來擺放一段時間后也有機會吸收環境中的水氣,而水是造成PCB爆板或分層的主要原因之一,水也是氧化的原因。


延伸閱讀:PCB板過期有什么影響?烘烤可以解決嘛?

 

PCB烘烤的條件設定

1.PCB在生產日期2個月內且密封良好,拆封后放置于有溫度與濕度控制的環境(≦30°C/60%RH,依據IPC-1601)下超過5天者,上線前需以120+/-5°C烘烤1個小時。

2. PCB存放超過生產日期2~6個月,上線前需以120+/-5°C烘烤2個小時。

3.PCB存放超過生產日期6~12個月,上線前需以120+/-5°C烘烤4個小時。

4.PCB存放超過生產日期12個月以上,基本上不建議使用,因為多層板的膠合力可是會隨著時間而老化的,日后可能會發生產品功能不穩等品質問題,增加市場返修的機率,而且生產的過程還有爆板及吃錫不良等風險。

5.所有烘烤完成的PCB必須在5天內使用完畢,未加工完畢的PCB上線前必須重新以120+/-5°C再烘烤1個小時。

 

 

 PCB烘烤時的堆疊方式

1. 大尺寸PCB烘烤時,采用平放堆疊式擺放,建議一疊最多數量建議不可超過30片,烘烤完成10鐘內需打開烤箱取出PCB并平放使其冷卻,烘烤后需壓防板彎治具。大尺寸PCB不建議直立式烘烤,容易板彎。

2. 中小型PCB烘烤時,可以采用平放堆疊式擺放,一疊最多數量建議不可超過40片,也可以采直立式,數量不限,烘烤完成10鐘內需打開烤箱取出PCB平放使其冷卻,烘烤后需壓防板彎治具。

 

PCB烘烤時的注意事項:

1. 烘烤溫度不可以超過PCB的Tg點,一般要求不可以超過125°C。早期某些含鉛的PCB之Tg點比較低,現在無鉛PCB的Tg大多在150°C以上。

2. 烘烤后的PCB要盡快使用完畢,如果未使用完畢應盡早重新真空包裝。如果暴露于車間時間過久,則必須重新烘烤。

3. 烤箱記得要加裝抽風干燥設備,否則烤出來的水蒸氣反而會留存在烤箱內增加其相對濕度,不利PCB除濕。

4. 以品質觀點來看,使用越是新鮮的PCB焊錫過爐后的品質就越好,過期的PCB即使拿去烘烤后才使用還是會有一定的品質風險。

 

 

PCB烘烤的缺點:

1. 烘烤會加速PCB表面鍍層的氧化,而且越高溫度及烘烤越久越不利。

2. 不建議對OSP表面處理的板子做高溫烘烤,因為OSP薄膜會因為高溫而降解或失效。如果不得不做烘烤,建議使用105+/-5°C的溫度烘烤,且最好不要超過2個小時,烘烤后建議務必在24小時內用完。



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